機器部品
Rilsan® Clear, Rilsan® XD, Kepstan® PEKK や Pebax® Rnew® のグレードには、剛性/柔軟性、軽量性/耐久性、透明性/着色性のような互いに補完関係にある特性を備えるものもあり、また容易な加工性を併せ持つことにより、これら材料が電子機器部品の様々な用途において理想的な材料となっています。
具体的な特性
- 複雑な成形部品の成形
- 軽量性
- 寸法安定性
- 耐衝撃性
- 耐薬品性
用途
- モバイル・ラップトップ機器の筐体
- ヘッドフォン部品
- 携帯電話・スマートフォン内部部品
- モバイル機器の保護ケース
- VR（仮想現実）機器部品
- AR（拡張現実）
注目: Rilsan® Clear
Rilsan® Clearは透明性、軽量性、柔軟性、耐薬品性や容易な加工性を提供します。意匠性が高く光沢のある部材に使用される等、Rilsan® Clearには極限の性能と美しいデザインが求められる分野において様々なアプリケーションが期待されます。
最適なグレードを探す：
注目: Rilsan® XZM50
Rilsan® XDシリーズの銘柄であるRilsan® XZM50は軽量性、耐衝撃性と優れた成形性を併せ持つ超高剛性グレードです。これらの特性は、様々な電子機器用途で金属代替を可能にしています。
注目: Pebax® 製品
Pebax® は容易な加工性、ソフトタッチ、柔軟性と耐久性を提供し、保護ケースやケーブル用途に理想的な材料となっています。より剛性の高いRilsan® と組み合わせることにより、その用途は様々に広がります。
Pebax® の各種銘柄は、様々な電子部品への応用が検討できます。下のフォームより、ぜひ当社担当部門へお問い合わせ下さい。
非常に優れた性能：
Kepstan® PEKK樹脂は極めて優れた耐熱性、低摩擦と摺動性、高い機械的および電気特性と共に、優れた難燃性、低発煙性（低毒性）を保有しています。最適な用途として、テストソケット、IC基盤製造機器部品、絶縁フィルムおよびワイヤーやケーブル被覆用途などがあります。